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平頭哥開源MCU芯片設計平臺,機構認為芯片需求將持續強勁丨牛熊眼

第一財經 2019-10-21 21:52:38

天風證券指出,展望明年產品線,看好電源管理芯片&WiFi芯片。推薦標的圣邦股份、博通集成、樂鑫科技。
存儲芯片國產化帶來歷史性機遇 產業鏈上下游合作突破技術瓶頸

在第六屆世界互聯網大會期間,平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺,成為國內第一家推進芯片平臺開源的企業。

阿里巴巴的平頭哥MCU芯片平臺,包含處理器、基礎接口IP、操作系統、軟件驅動和開發工具等模塊,其搭載基于RISC-V架構的玄鐵902處理器,能提供多種IP以及驅動,還可讓用戶快速集成、快速驗證,減少基礎模塊開發成本。平臺面向AIoT時代的定制化芯片設計需求,目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校及科研院所等。全世界的開發者都能基于該平臺設計面向細分領域的定制化芯片,IP供應商可以研發原生于該平臺的核心IP,高校和科研院所則可開展芯片相關的教學及科研活動。

此前,平頭哥還發布了基于RISC-V的處理器IPCore玄鐵910、SoC芯片平臺“無劍”和含光800芯片。

天風證券指出,回歸到基本面的本源,從中長期維度上,擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在,下游應用端以5G、新能源汽車、云服務器為主線。“國產替代”是當下時點的板塊邏輯,“國產替代”下的“成長性”優于“周期性”考慮。展望明年產品線,看好電源管理芯片&WiFi芯片。電源管理芯片需求多元,通信、消費電子、AIoT、汽車等均是它強勁的成長動能;供給方面,受日韓貿易影響,韓國的晶圓代工廠東部高科(代工廠的備件周期相對更短)產能縮減,東部主要以電源管理代工為主,很多PMIC訂單轉回國內,加劇了國內廠家的產能緊張情況。從WiFi芯片的需求來看,WiFi時代已至,WiFi是5G時代AIoT近場入室的最后一步的最佳選擇,將隨著物聯網時代的到來,需求大幅上漲;供給方面,WiFi芯片逐漸轉向28nm,而今年28nm無明顯的擴產計劃,故供給將比較緊張。供不應求的情況下,展望明年,看好電源管理芯片和wifi芯片產品線。推薦標的圣邦股份、博通集成、樂鑫科技

國泰君安表示,晶圓代工龍頭臺積電三季報業績超預期,且為滿足5G商用帶來的先進制程芯片需求,將19年資本支出計劃由110億美元提升至140~150億美元;與此同時,三星面臨壓力增大,據外媒報道近日其向ASML提交15臺EUV采購意向,總價值約27.5億美元,預計3年交付。采購增加也體現在設備廠商業績,三季度全球光刻機龍頭ASML業績超預期,此外三季度接到23臺EUV系統訂單,創歷史記錄,其預計邏輯芯片采購需求在年底之前將持續強勁。判斷2020年起全球半導體設備將進入新一輪增長,持續推薦:北方華創、精測電子、長川科技

申港證券表示,5G時代到來,手機行業將迎來換機潮,5G手機產業鏈迎發展良機。建議關注手機射頻芯片龍頭卓勝微、屏下指紋識別龍頭匯頂科技、CMOS圖像傳感器龍頭韋爾股份等。推薦組合:卓勝微、韋爾股份、匯頂科技、鵬鼎控股、通富微電

華泰證券認為,目前射頻前端芯片市場主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等幾大國際巨頭壟斷,國內自給率較低。隨著以華為、小米等為代表的國內手機終端廠商全球市場份額的提升,對于上游供應鏈的把控和“國產替代”需求將為國內射頻前端芯片廠商提供試用平臺。射頻前端芯片投入相對較小、工藝制程也相對簡單,有利于國內廠商重點突破。目前已經涌現出卓勝微、漢天下、唯捷創芯、無錫好達、三安光電等一批優秀的國內廠商,看好未來射頻前端的國產替代機會。建議關注國內射頻前端芯片的龍頭企業卓勝微,積極布局化合物半導體代工的三安光電,參股SAW制造商瑞宏科技的天通股份,以及擁有SiP等先進封裝技術龍頭公司華天科技、長電科技和環旭電子。此外,建議關注海外的射頻半導體技術領先的廠商:村田、Qorvo、Soitec、Broadcom、穩懋、RF360、住友電工等。

責編:李燕華

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